Переходим ко второй вещи, необходимой для нашего разгона – стакану для азота, устанавливаемому на процессор, который, как говорилось выше, должен быть сделан из меди. Было предложено несколько способов изготовить такую штуковину - спаять квадратную из отдельных листов, выточить из цельного куска меди и приделать к круглому донышку медную трубу. С первым способом как-то не пошло - то ли листа подходящего не было, то ли еще что-то. Второй оказался слишком дорог, поскольку на это уйдет много меди, плюс вытачивать стакан на такую глубину очень сложно - нет подходящих резцов, а сверло для такой операции пришлось бы делать специально под заказ. Поэтому этот способ также был отвергнут. Остался третий. Кстати, к этому времени мы определились с размерами и окончательный проект выглядел так - цилиндрический стакан высотой 300 мм, диаметром 50 с толщиной стенки 2 мм и толщиной донышка 3. Остался вопрос соединения. Паять не хотелось - неизвестно было, как поведет себя припой (олово) при температуре азота. Медь это гарантированно выдерживает, что доказали те же опыты японцев. В общем, опять же подумав (а без этого в нашем деле никак), посоветовавшись с умными людьми и заплатив некоторую сумму денег (без этого тоже никуда, к сожалению), мы стали счастливыми обладателями медного стакана выполненного на одном из многочисленных наших оборонных предприятий с применением электронно-лучевой сварки.

Электронно-лучевая сварка - технологический процесс, заключающийся в том, что свариваемые части разогреваются до нужной температуры лучом электронов, ускоренным до большой скорости. Сварной шов, получаемый таким способом обладает высокой прочностью, а остаточные напряжения в материале по завершении операции сварки минимальны.

Получив сие изделие в руки, мы были сильно обрадованы - сварной шов удалось обнаружить только очень внимательно приглядевшись к стенкам. По сути дела, весь стакан представлял собой единый кусок меди, что нам, собственно и требовалось.

С системой крепления для этого чуда техники вопрос был решен довольно просто. Были взяты четыре сварочных электрода, с них отбита та мерзость, которой они покрыты. Далее с двух концов была нарезана резьба и взяты соответствующие гайки. Полученными стержнями при помощи куска дополнительного металла стакан прижимался к плате. То есть, с одной стороны стержни привинчивались к материнской плате, отверстия на которой имеются как раз для крепления кулеров, а с другой стороны – к металлической пластине, прижимающей стакан к процессору.

Итак, процесс крепления "системы" охлаждения выглядел следующим образом:
На процессор (кстати, для обкатки технологии разгона мы пока ограничились Pentium 4) ставится медный стакан;
В отверстия в плате просовываются бывшие электроды и на них навинчиваются гайки;
Сверху стакан прижимается специально изготовленной из листа алюминия пластинкой с отверстием для воронки в центре и отверстиями для стоек по краям;
Стойки просовываются в отверстия в пластине и вся конструкция фиксируется гайками, навинчиваемыми сверху;
В отверстие для воронки вставляется воронка.

Кстати, воронка также не совсем обычна. Изготовлена она была еще в советское время, когда страна была богата, в том числе, цветными металлами и рядовые советские люди могли позволить себе изготовить воронку для домашнего применения из цельного прутка хромоникельмолибденовой стали (попросту говоря, "нержавейки") диаметром 60 миллиметров. Поэтому, за судьбу данного элемента нашей системы мы также были совершенно спокойны.

Собрав все, мы задались совершенно логичным в данной ситуации вопросом - как, собственно, наливать азот в воронку. Учитывая то, что сосуд Дьюара, как уже говорилось, достаточно тяжел, а вся система находилась на столе, процесс наливания азота мы связывали с большим риском для собственного здоровья (тогда мы еще не знали о сложности обжигания при помощи азота). Поэтому, без кастрюли все-таки не обошлось. Итак, технология была следующей - на табуретке стояла кастрюля, в нее выливался азот, далее из кастрюли он переливался уже в систему (если можно так выразиться) охлаждения.

Тут тоже все пошло сначала не лучшим образом. Оказалось, что залить азот в узкую воронку, не расплескав большую часть по сторонам довольно сложно (точнее, практически невозможно). Вначале было совсем тухло - у нас не доставало терпения подождать, когда азот охладит кастрюлю и перестанет совсем уж интенсивно кипеть. Поэтому, первые попытки ознаменовались только дождем азота по всему столу. Как раз в это время мы и узнали, что капля азота, попавшая на кожу человека, не причиняет абсолютно никакого вреда, даже прохлада не сильно ощущается. А вот с полировкой стола пришлось распрощаться, поскольку в тех местах, на которые азот попадал в достаточно ощутимом количестве, она пошла мелкими неэстетичными трещинами.

В общем, безуспешно потратив несколько минут, мы приняли стратегически верное решение ждать, пока кастрюля с азотом охладится в достаточной степени и процесс кипения приобретет несколько более спокойный характер. От этого, правда, наливать его стало не сильно легче, но все же таким путем мы достигли определенных успехов - мы смогли запустить систему с охлаждением азотом!

Беда пришла, откуда не ждали. Через некоторое время система перестала запускаться. Вообще. Посмотрев на плату (а мы в тот момент использовали ABIT BD7-II), мы обнаружили порядочное количество воды по всей ее поверхности и, особенно, возле процессорного разъема. Оказалось, что с медного стакана падали хлопья замерзшего конденсата, на плате они естественным образом таяли, образуя воду. В других же местах платы наличие воды обуславливалось тем, что капли азота (выплескивающиеся из воронки), а также небольшие струйки (стекающие по наружной поверхности кастрюли при наливании), охлаждали некоторые куски платы, и там выступал тот же конденсат, замыкая, очевидно, какие-то контакты.

Мда, обидно. Ну что ж, пришлось нам опять подумать. Результатом нашей мозговой деятельности стало несколько усовершенствований. Во-первых, под плату был подложен кусок поролона с тем, чтобы вода не собиралась на нижней ее поверхности. Во-вторых, картонка, взятая от упаковки одной из старых материнских плат, будучи приделанной к алюминиевой пластинке, держащей стакан сверху, послужила отличным щитом от потоков азота с кастрюли. В-третьих, от той же старой платы была взята еще одна картонка, которая защищала плату от отдельных капель и того азота, который ухитрялся, не до конца испарившись, протечь по верхнему "щиту". В-четвертых, наливать азот в воронку мы стали не прямо из кастрюльки, а по специальному желобку, сделанному из очередного элемента упаковки старой материнской платы. Такими мерами удалось практически свести на нет выпадение конденсата от азота, проходящего мимо воронки.

Однако осталась еще проблема попадания на плату снежных хлопьев со стакана. Тут нам на помощь пришел обыкновенный комнатный вентилятор. Поток воздуха от него, направленный на стакан, сдувал случайные мелкие хлопья, норовящие упасть вниз. В то же время, прогоняя большой объем воздуха мимо стакана, он способствовал увеличению толщины снежного покрова.

Однако, этот "снег" был плотным и никуда не сыпался, чего мы, собственно, и добивались. И наконец, самое важное. Мы заменили материнскую плату - теперь это была EPoX 4BDA. Она оказалась на удивление водостойкой - работала даже в том случае, когда поверхность платы около процессорного разъема была равномерно залита водой - мы для интереса специально проверили. Видимо, EPoX не скупится на лак, покрывающий плату и ее элементы.

В общем, совокупность принятых мер привела нас к тому, что система начала работать нормально, то есть запускаться и грузить Windows при условии наличия жидкого азота в стакане. Пора переходить к собственно процедуре разгона, но сначала хотелось бы остановиться на том, какую мы использовали конфигурацию. Итак, в нашем распоряжении были:
процессоры Celeron 1.8, Pentium 4 2.2, Pentium 4 2.4, Pentium 4 2.53;
материнская плата EPoX 4BDA.
память Corsair XMS3000.
видеокарта на GeForce4 Ti4600 от Visiontek.
HDD;
Windows XP Professional / Windows 2000 Professional SP1;
Detonator 29.42.

Про термопасту мы намеренно не говорим, поскольку выяснилось, что при температуре жидкого азота она замерзает и создает пленку льда на поверхности процессора, что не способствует теплообмену, а кроме того, после окончания опыта приходится ждать повышения температуры и таяния льда, поскольку стакан так крепко примерзает через термопасту к процессору, что при попытке оторвать его силой процессор просто выдергивается из Socket'а!

В связи с этим от использования термопасты мы отказались и ставили стакан прямо на IHS Pentium 4.

Как оказалось, разгон жидким азотом - не такое уж и сложное дело, как казалось на первый взгляд. Однако в нем есть своеобразные тонкости, с которыми мы имели возможность близко познакомиться во время нашей "разведки боем". Трудности, которые нам встретились, оказались вполне решаемыми, и теперь к следующему этапу мы можем приступить, уже зная, что нас ждет. Естественно, на достигнутом мы останавливаться не собираемся и будем пытаться достигнуть лучших результатов с использованием процессоров Pentium 4. Работу мы планируем вести в двух направлениях - постараемся взять побольше процессоров с тем, чтобы найти самый разгоняемый экземпляр, а также будем работать с материнской платой. Есть мысли поработать паяльником с тем, чтобы увеличить напряжение питания процессора до 2-2.1 В, хотя вот, например, TOPMO3 считает, что поднятие напряжения больше, чем до 1.85 В сильно не поможет. Но не повредит точно. А для тотальной защиты от конденсата планируется закрасить всю плату непроводящим материалом, например, эпоксидной смолой. Плату, конечно, жалко, но ведь работать она от этого не перестанет, ну а внешний вид для работающей платы – дело, в общем-то, десятое...

Конечно, у нас есть планы и по разгону процессоров AMD. Однако, с ними, как вы понимаете, есть дополнительные сложности. Ввиду отсутствия IHS у Athlon есть достаточно большой шанс раскрошить ядро, тем более, что используемая нами система крепления - весьма жесткая. Кроме того, отсутствие достаточно большой ровной площадки, которую представляет собой IHS, создает дополнительные сложности в плане обеспечения равномерности прилегания стакана к процессору. С другой стороны, отсутствие IHS может положительно сказаться на охлаждении, ведь вместо переходов "ядро-IHS" и "IHS-стакан" останется только один - "ядро-стакан". Плюс к тому, на рынке существуют платы (например, EPoX 8K3A), позволяющие подавать на процессор напряжение до 2.2 В, что даже для Palomino с его номиналом в 1.75 В, а тем более для Thoroughbred с 1.5-1.65 В вполне достаточно для весьма впечатляющего разгона.